IFTEC

1 - CONCEPTION DU CIRCUIT IMPRIMÉ

• Le cahier des charges.
• Le principe d’un logiciel de conception : du schéma électrique au routage, en passant par le chevelu.
• Certaines contraintes de conception mécaniques (formats de carte imposés, ex de routage et implantation selon UTE 93703, testabilité, possibilités de réparations… ), électriques (perturbations inductives et capacitives, CEM entre cartes) et thermiques (répartition des composants et plans de masse, le frein thermique, dimension des pastilles pour la vague, …); pour la fonctionnalité de la carte et sa fabrication.
• Exemple d’un dossier de fabrication. Les possibles réutilisations de fichiers en fabrication.

2 - DEFINITIONS DU CIRCUIT IMPRIMÉ NU

• Les différentes technologies de circuit et la terminologie associée : simple face, double face, trou métallisé, multicouches, flex rigide, flex, hybride etc...
• Gamme simplifiée de fabrication d’un circuit imprimé.
• Les principaux matériaux de constitution : armatures, résines.
• Les principales caractéristiques d’un circuit : Tg, humidité, coefficients de dilatation, force d’adhérence... et leurs domaines d'application. Ce que les alliages sans plomb peuvent remettre en cause.
• Les principales finitions de circuits (HAL, Ni.Au, passivation, …), leurs intérêts respectifs : conservation de la brasabilité du métal de base, conditions de stockage, aptitude à la sérigraphie de crème, respect du process sans plomb, …
• Les classes des circuits imprimés : critères principaux selon la norme NFC 93713 et notion de coût.
• Présentation de machines dans l’atelier d’IFTEC concernant la fabrication de circuits imprimés.

3 - DESCRIPTION DES COMPOSANTS ET MOYENS D’INSERTION OU POSE

• Intérêts, pas, taille et les fonctions des principaux composants traditionnels.
• Le préformage et l'insertion des composants traditionnels en manuel et/ou automatique.
• L'arrivée de la technologie CMS : intérêt et domaines d'utilisation, nom des composants, leurs identifications et dimensions. Orientations futures vers les technologies associées à la miniaturisation des composants : chip 0201, CSP, flip chip, COB, MCM …
• Les changements apportés par la technologie CMS dans le conditionnement, les principes de machines de placement haute cadence (pick and place, tourelle, revolver)...
• Cas des M.S.L : sensibilité de certains composants face à l’humidité. Stockage et/ou étuvage préventif avant procédé de brasage J STD 033B.
• La sensibilité de certains composants face aux décharges électrostatiques et les moyens de prévention utilisés selon la norme EN 61340-5-1&2.